什么是半導(dǎo)體制造設(shè)備?——介紹由加工中心加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備部件
2025.9.22
支撐我們生活的智能手機(jī)、家電產(chǎn)品、汽車中,存在一種不可或缺的部件,那就是“半導(dǎo)體”。半導(dǎo)體通過(guò)切換導(dǎo)電部分與不導(dǎo)電部分,發(fā)揮著堪稱電子設(shè)備“大腦”的作用。
本文將講解制造這類半導(dǎo)體的“半導(dǎo)體制造設(shè)備”所需要的部件。
什么是半導(dǎo)體制造設(shè)備?
半導(dǎo)體制造設(shè)備是用于制造我們生活的電子設(shè)備中不可或缺的“半導(dǎo)體”的各類裝置的總稱。半導(dǎo)體是廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、家電、汽車乃至醫(yī)療設(shè)備等諸多領(lǐng)域的重要部件,其制造需要先進(jìn)的技術(shù)和精密的工序。
半導(dǎo)體制造設(shè)備的作用
半導(dǎo)體制造設(shè)備集約了各類技術(shù),能夠針對(duì)每個(gè)制造工序?qū)崿F(xiàn)精密加工。各個(gè)裝置在承擔(dān)專門職能的同時(shí),相互協(xié)作完成半導(dǎo)體的制造。
此外,半導(dǎo)體制造設(shè)備必須在“潔凈室”中運(yùn)行。潔凈室是清除微粒與污染物的空間,對(duì)于保障半導(dǎo)體的制造質(zhì)量而言十分重要。哪怕微量的灰塵或雜質(zhì)都可能導(dǎo)致產(chǎn)品不良,因此制造現(xiàn)場(chǎng)需要嚴(yán)格的管理體制。
半導(dǎo)體制造設(shè)備憑借先進(jìn)的加工技術(shù),在嚴(yán)格管控下運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)了我們生活中不可或缺的半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)。
半導(dǎo)體的制造工序
半導(dǎo)體的制造要經(jīng)過(guò)眾多復(fù)雜的工序,主要分為“設(shè)計(jì)工序”、“前工序”、“后工序”三個(gè)階段。
- 設(shè)計(jì)工序
在設(shè)計(jì)工序中,需設(shè)計(jì)在作為半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)的硅晶圓上形成的電路,并制作用于轉(zhuǎn)印該電路的光掩模。這一階段是決定產(chǎn)品性能的重要工序。
- 前工序
前工序是在硅晶圓上制作電路的過(guò)程。由于此處需要進(jìn)行微細(xì)加工,因此會(huì)使用高精度設(shè)備。
- 后工序
后工序?qū)⑼暾木A切割成芯片單元,進(jìn)行組裝和檢查,是將半導(dǎo)體最終加工為成品的重要工序。
由加工中心加工的半導(dǎo)體制造設(shè)備部件
支架及輸送裝置部件
用于半導(dǎo)體制造設(shè)備內(nèi)部及輸送裝置的部件,包括支架、平板等多種工件。
推薦的SPEEDIO設(shè)備
R450Xd1
S500Xd2
IC插座檢測(cè)治具部件
IC插座用于半導(dǎo)體芯片的后工序檢測(cè),既可以逐個(gè)檢測(cè),也能通過(guò)一個(gè)插座一次性檢測(cè)多個(gè)。
推薦的SPEEDIO設(shè)備
S300Xd2
圓盤板
用于噴射氣體的噴淋板、固定硅晶圓的治具等。
推薦的SPEEDIO設(shè)備
W1000Xd2
半導(dǎo)體制造設(shè)備
(芯片貼裝機(jī))用部件
芯片貼裝機(jī)是用于電子部件自動(dòng)裝配工序的設(shè)備,可在印刷電路板上高速且高精度地自動(dòng)放置小型電子部件。
推薦的SPEEDIO設(shè)備
W1000Xd2
閥門部件
在半導(dǎo)體制造設(shè)備中使用高真空、高純度氣體的工序中,會(huì)用到無(wú)油且無(wú)外部泄漏的閥門。
推薦的SPEEDIO設(shè)備
M200Xd1 / M300Xd1
樹脂泵體
用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備的部件。為防止雜質(zhì)混入清洗水,對(duì)部件的潔凈度也有要求。
推薦的SPEEDIO設(shè)備
M200Xd1 / M300Xd1
鋁制外殼
用于測(cè)量設(shè)備、傳感器裝置及腔體等。
推薦的SPEEDIO設(shè)備
U500Xd2
半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要性
半導(dǎo)體制造設(shè)備在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著極其重要的角色。我們?nèi)粘J褂玫闹悄苁謾C(jī)、家電產(chǎn)品、汽車乃至醫(yī)療設(shè)備等,各個(gè)領(lǐng)域都需要半導(dǎo)體。支撐這一需求增長(zhǎng)的正是半導(dǎo)體制造設(shè)備。
近年來(lái),隨著 IoT、AI、5G 通信等新技術(shù)的普及,半導(dǎo)體的需求急劇增長(zhǎng)。尤其是隨著 AI 技術(shù)的發(fā)展,高性能半導(dǎo)體的需求進(jìn)一步上升,與此相應(yīng),制造設(shè)備的需求也在擴(kuò)大。
此外,制造設(shè)備并非單純的生產(chǎn)機(jī)械,還包含著對(duì)半導(dǎo)體性能有重大影響的重要技術(shù)要素。諸如微細(xì)加工技術(shù)、高純度環(huán)境維持等制造設(shè)備自身的技術(shù)革新,與半導(dǎo)體的質(zhì)量提升直接關(guān)聯(lián)。
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